便攜式相控陣探傷儀在復合材料檢測中的應用
便攜式相控陣探傷儀在復合材料檢測中的應用
相控陣探傷儀探頭由多晶片組成，通過電子方式控制各晶片觸發(fā)時間從而控制聲束的焦點和入射角度，因此，該儀器用于復合材料檢測時對缺陷有很高的靈敏度和分辨率，且效率非常高，在這里將分別介紹直探頭和斜探頭的應用實例。
1 T型復合材料檢測
T型復合材料工件常見的缺陷是由于T型膠接不完全而影響該工件的性能。對該工件應用64晶片相控陣直探頭，儀器虛擬探頭設置為16晶片，電子掃描步距為1。通過水浸法或直接接觸法對該工件進行檢測，檢測結果顯示，如果T型部位粘接合格，試塊區(qū)域將無回波圖像顯示，反之如果T型部位粘接不合格，將在T型粘接部位產(chǎn)生反射回波，可見，通過便攜式相控陣探傷儀可以高效準確地判斷該復合材料工件是否合格。
2 飛機蒙皮粘接層檢測
飛機蒙皮粘接質(zhì)量嚴重影響飛機的飛行安全，因此對其進行**檢測至關重要。飛機蒙皮結構中，中上蒙皮與下蒙皮通過膠接粘接在一起，在粘接層位置通常有密封層，而在該位置處常發(fā)生缺陷。對飛機蒙皮粘接層的檢測選用32晶片相控陣斜探頭，儀器虛擬探頭設置為16晶片，電子掃描步距為1。圖4為飛機蒙皮檢測結果，*后經(jīng)確定檢測結果顯示的圖像為疲勞裂紋。
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